कंकाल के कारण ट्रांसफार्मर उच्च वोल्टेज विफलता की विस्तृत व्याख्या

उच्च आवृत्ति ट्रांसफार्मरइलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के लिए प्रमुख इलेक्ट्रॉनिक घटकों में से एक हैं। यदि उपयोग के दौरान कोई असामान्यता होती है, तो इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद फट जाएंगे, और गंभीर मामलों में, इससे मानव जीवन को खतरा होगा। के अनुसारपरीक्षण विशिष्टताएँउच्च-आवृत्ति ट्रांसफार्मर के लिए, वोल्टेज का सामना करना एक बहुत ही महत्वपूर्ण परीक्षण आइटम है।

जबट्रांसफार्मर कारखानाखराब वोल्टेज झेलने का सामना करना पड़ता है, यह आम तौर पर मुख्य रूप से सुरक्षा दूरी की समस्या है।

यह आमतौर पर बनाए रखने वाली दीवार की चौड़ाई, टेप की संख्या और मोटाई, वार्निश की इन्सुलेशन डिग्री, पिन पिन की प्रविष्टि गहराई और उत्पादन के दौरान तार संयुक्त की स्थिति जैसे कारकों से निकटता से संबंधित है। कंकाल.

हालाँकि, खराब वोल्टेज झेलने की समस्या को हल करने के लिए, हम केवल स्केलेटन निर्माता को सुधार करने के लिए नहीं कह सकते हैं, बल्कि इन्सुलेशन प्रणाली से संबंधित सभी सामग्रियों और प्रक्रियाओं पर विचार कर सकते हैं।

आज हम कंकाल के कारण होने वाले हाई वोल्टेज खराब के कारणों के बारे में विस्तार से बताएंगे।

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कंकाल की सुरक्षा मोटाई आवश्यकताओं को पूरा नहीं करती है। उदाहरण के लिए: UL परीक्षण PM-9630 की सबसे पतली मोटाई 0.39 मिमी है। यदि आपकी दीवार की मोटाई इस मोटाई से कम है, तो वोल्टेज को कम झेलना उचित है। यदि बड़े पैमाने पर उत्पादन के दौरान मोल्ड ठीक है और प्रक्रिया के दौरान एनजी है, तो यह मोल्ड की विलक्षणता या गलत संरेखण के कारण असमान मोटाई के कारण हो सकता है।

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मोल्डिंग के दौरान ख़राब डिबगिंग के कारण ख़राब दबाव प्रतिरोध और (तापमान प्रतिरोध) होता है। आमतौर पर ये दोनों समस्याएं एक ही समय में होती हैं, मुख्य रूप से अनुचित मोल्डिंग पैरामीटर डिबगिंग के कारण।

यदि बैक्लाइट मोल्ड का तापमान बहुत कम (बहुत अधिक) या असमान है, तो इससे बैक्लाइट रासायनिक रूप से पूरी तरह से प्रतिक्रिया करने में विफल हो सकता है, आणविक श्रृंखला पूरी नहीं होती है, जिसके परिणामस्वरूप खराब दबाव प्रतिरोध और तापमान प्रतिरोध होता है। जब इंजेक्शन का दबाव और इंजेक्शन की गति बहुत कम होती है, तो इससे उत्पाद अपर्याप्त रूप से सघन हो सकता है, जिसके परिणामस्वरूप दबाव प्रतिरोध और तापमान प्रतिरोध खराब हो सकता है।

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पिन इंसर्शन प्रक्रिया के दौरान, यदि पिन इंसर्शन मोल्ड डिज़ाइन पर्याप्त वैज्ञानिक नहीं है और कारीगरी अच्छी नहीं है, तो डाई हेड के ऊपर की ओर बढ़ने पर उत्पाद को "आंतरिक चोट" लगने की बहुत संभावना है। उत्पाद गंभीर रूप से टूटा हुआ है, और गुणवत्ता नियंत्रण आम तौर पर इसे देखेगा और इसे एनजी के रूप में आंकेगा, लेकिन मामूली दरारें नग्न आंखों से नहीं देखी जा सकती हैं, यहां तक ​​कि एक आवर्धक कांच भी इसे नहीं देख सकता है।

और कंकाल डालने के बाद, OA यादृच्छिक निरीक्षण को उच्च-वोल्टेज परीक्षक द्वारा नहीं मापा जा सकता है। चाप उत्पन्न करने के लिए दरारें खोलने से पहले ट्रांसफार्मर निर्माता द्वारा तार को घुमाने और कसने की प्रतीक्षा करना आवश्यक है। (इसके लिए उच्च पिन डिबगिंग तकनीक और पिन मोल्ड डिजाइन और विनिर्माण के लिए उच्च आवश्यकताओं की आवश्यकता होती है)।

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ख़राब साँचे की डिज़ाइन और कारीगरी ख़राब HIPOT का कारण बनती है। यह इस दोष का एक बड़ा हिस्सा है। मोल्ड संयुक्त रेखा बहुत मोटी है, चरण अंतर बड़ा है, और विलक्षणता से खराब दबाव प्रतिरोध हो सकता है।

यदि कुछ उत्पादों के डिजाइन या कारीगरी के दौरान मोल्ड प्रवाह एकरूपता पर विचार नहीं किया जाता है, तो असंतुलित गोंद फीडिंग के कारण कुछ क्षेत्रों (विशेष रूप से उत्पाद की पूंछ) का घनत्व बहुत ढीला हो जाएगा, जिसके परिणामस्वरूप खराब दबाव प्रतिरोध होगा।

कुछ साँचे, विशेष रूप से वीईडी जोड़, में एक बड़ा कदम अंतर होता है। जब ट्रांसफार्मर निर्माता तार को घुमाता है, तो रबर कोटिंग में अंतराल हो जाते हैं, जो अक्सर टूटने का कारण बनते हैं। मैंने कई बार ऐसी ग्राहकों की शिकायतों का निपटारा किया है। इसके अलावा, आउटलेट ग्रूव की गहराई बहुत गहरी डिज़ाइन की गई है, जिसके परिणामस्वरूप रबर कोटिंग के बाद अंतराल हो जाता है, जो अक्सर टूटने का कारण बनता है।

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मोल्डिंग मशीन के खराब होने, अपर्याप्त आंतरिक ऊर्जा और स्क्रू के खराब होने से भी दबाव प्रतिरोध कम हो सकता है।

हर कोई जानता है कि यदि पेंच पर मिश्र धातु की परत गिर जाती है और उत्पाद बनाने के लिए कच्चे माल के साथ गुहा में इंजेक्ट की जाती है, तो यह उत्पाद स्वाभाविक रूप से प्रवाहकीय होता है। बेशक, अगर कच्चे माल में धातु की अशुद्धियाँ हैं, तो यह खराब दबाव प्रतिरोध का कारण भी बनेगी।

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प्लास्टिक सामग्री में घटिया सामग्री मिलाने का अनुपात बहुत अधिक है, कच्चे माल को पर्याप्त रूप से सुखाया नहीं जाता है, बहुत अधिक मात्रा में योजक होते हैं, और भारी धातुओं से युक्त बहुत अधिक रंगीन पाउडर मिलाया जाता है, जिससे वोल्टेज का सामना करने में दिक्कत हो सकती है।

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पिन डिबगिंग में सबसे महत्वपूर्ण बात: लगभग सम्मिलित करना। ऐसा अक्सर होता है. पिन डालते समय प्रविष्टि की गहराई बहुत गहरी होती है, और पिन छेद बहुत गहरा होता है, जिससे वोल्टेज का सामना करने में दिक्कत हो सकती है।

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गड़गड़ाहट को छिद्रित करते समय, प्रक्षेपण दबाव बहुत अधिक होता है, और मोतियों को साफ नहीं किया जाता है और बहुत अधिक सीपी लाइनें होती हैं, जिससे उत्पाद में हल्की दरारें भी हो सकती हैं और खराब वोल्टेज का सामना करना पड़ सकता है।

विनिर्माण प्रक्रिया में अक्सर विभिन्न समस्याएं होती हैं, और विशिष्ट समस्याओं का विशेष रूप से विश्लेषण किया जाना चाहिए। कुछ HIPOT दोष अक्सर कई कारणों के संयोजन से होते हैं।

समस्या को हल करने के लिए एक व्यापक विश्लेषण की आवश्यकता है, जिसके लिए हमें न केवल इस पेशे की विनिर्माण तकनीक, कच्चे माल की विशेषताओं, मोल्ड की संरचना और मशीन के प्रदर्शन में कुशल होना चाहिए, बल्कि यह भी समझना होगा समस्या को अधिक प्रभावी ढंग से हल करने के लिए ट्रांसफार्मर निर्माता की निर्माण प्रक्रिया, वार्निश की विशेषताएं, इनकैप्सुलेशन का तरीका आदि।